Площадь нагревателя: | 105х130 мм |
Мощность: | 550 Вт (4 ИК-лампы) |
Диапазон температур: | 150 - 2600°С (± 3%) |
Универсальность (операции по реболлингу и пребампингу) |
Экономичность, компактность и максимальная эффективность |
Быстрое (3 мин) восстановление контактов компонентов от микро CSP до макро BGA |
Технология RAPID (максимально быстрый нагрев компонента) |
Наборы для реболлинга BGA (Reball 04 Set) или пребампинга QFN (Prebump 04 Set) |
Комплектация системы различными стартовыми наборами (по требованию) |
Остальное оборудование для ремонта BGA-микросхем Вы можете просмотреть в нашем каталоге.
Габаритные размеры: | 150х300х85 мм |
Площадь нагревателя: | 105х130 мм |
Мощность: | 550 Вт (4 ИК-лампы) |
Диапазон температур: | 150 - 260°С (± 3%) |
Измерение температуры: | встроенная термопара, внешняя термопара К-типа |
Управляющий блок MiniOven05 |
SMD-крюк, кисть, линза, термопара К-типа |
Термостойкий скотч, скальпель |
Техническая документация |
"ЭКО"-фиксатор 45х45 мм для BGA компонентов |
Набор из семи "ЭКО"-рамок для позиционирования компонента (от 15х15 мм до 40х40 мм) |
Два "ЭКО"-трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 0,8 мм |
Два "ЭКО"-трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 1,0 мм |