back

Настольная установка для реболлинга и пребампинга Martin MiniOven 05

Производитель Finetech GmbH
Модель: Martin_MiniOven_05

Описание

Площадь нагревателя: 105х130 мм
Мощность: 550 Вт (4 ИК-лампы)
Диапазон температур: 150 - 2600°С (± 3%)
Особенности системы:
Универсальность (операции по реболлингу и пребампингу)
Экономичность, компактность и максимальная эффективность
Быстрое (3 мин) восстановление контактов компонентов от микро CSP до макро BGA
Технология RAPID (максимально быстрый нагрев компонента)
Наборы для реболлинга BGA (Reball 04 Set) или пребампинга QFN (Prebump 04 Set)
Комплектация системы различными стартовыми наборами (по требованию)

Остальное оборудование для ремонта BGA-микросхем Вы можете просмотреть в нашем каталоге.

Галерея

Набор Martin SF29.0002

Набор Martin Reball-04 Set

Спецификация

Габаритные размеры: 150х300х85 мм
Площадь нагревателя: 105х130 мм
Мощность: 550 Вт (4 ИК-лампы)
Диапазон температур: 150 - 260°С (± 3%)
Измерение температуры: встроенная термопара, внешняя термопара К-типа

Базовая комплектация

Управляющий блок MiniOven05
SMD-крюк, кисть, линза, термопара К-типа
Термостойкий скотч, скальпель
Техническая документация
"ЭКО"-фиксатор 45х45 мм для BGA компонентов
Набор из семи "ЭКО"-рамок для позиционирования компонента (от 15х15 мм до 40х40 мм)
Два "ЭКО"-трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 0,8 мм
Два "ЭКО"-трафарета для всех типов BGA компонентов с шагом 1,0 мм

Опции

Набор Martin Reball-04 Set standard для восстановления шариковых выводов BGA и CSP
Набор Martin SF29.0002 для пребампинга QFN