back

Лазерная установка для разделения групповых заготовок, модель DirectLaser-S2

Производитель DCT
Модель DirectLaser-S2

Описание

Лазерная установка для разделения групповых заготовок со скоростью резки до 10 мм/с

Особенности системы:

Разделение без физического контакта, отсутствие механических напряжений
Любая траектория разделения
Очень тонкий лазерный луч позволяет использовать все пространство ПП
Ограниченная зона теплового воздействия, что позволяет располагать компоненты близко к краю печатной платы
Обработка без образования пыли, отсутствие загрязнения рабочей зоны и ПП
Простота эксплуатации и управления

Остальные лазерные установки для разделения групповых заготовок Вы можете просмотреть в нашем каталоге.

Галерея

Спецификация

Рабочая зона 350х300 мм 
Форматы данных загрузки Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ 
Длина волны лазера 355 нм 
Импульс лазера 1 нс 
Мощность лазера 15 Вт
Разрешение осей X/Y/Z 1 мкм 
Повторяемость ± 2 мкм 
Толщина ПП (FR4) до 2 мм 
Цифровой сканирующий гальванометр  
Разрешение гальванометра 1 мкм
Скорость резки до 10 мм/с 
Габариты (ДхШхВ) 890х1270х1600 мм 
Масса 750 кг 
Электропитание 3 фазы, 380 В, 50 Гц 
Мощность 3 кВт 
Пневмопитание 6-8 бар, >240 л/ мин 

Базовая комплектация

Лазер DirectLaser-S2
Гранитный рабочий стол
Программное обеспечение - CircuitCAM 7, DreamCreaTor 3
Управляющий компьютер + монитор + клавиатура + мышь
Система визуального контроля с CCD
Блок водяного охлаждения
Защитная крышка

Опции

Система контроля мощности лазера
MES
Автоматическая система подачи
Промышленная вытяжка

Видео

Видеопрезентация

Применение

Рекомендуемые товары