Разделение без физического контакта, отсутствие механических напряжений | ||||
Любая траектория разделения | ||||
Очень тонкий лазерный луч позволяет использовать все пространство ПП | ||||
Ограниченная зона теплового воздействия, что позволяет располагать компоненты близко к краю печатной платы | ||||
Обработка без образования пыли, отсутствие загрязнения рабочей зоны и ПП | ||||
Простота эксплуатации и управления |
Остальные лазерные установки для разделения групповых заготовок Вы можете просмотреть в нашем каталоге.
Рабочая зона | 350х300 мм |
Форматы данных загрузки | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
Длина волны лазера | 355 нм |
Импульс лазера | 1 нс |
Мощность лазера |
15 Вт |
Разрешение осей X/Y/Z | 1 мкм |
Повторяемость | ± 2 мкм |
Толщина ПП (FR4) | до 2 мм |
Цифровой сканирующий гальванометр | |
Разрешение гальванометра |
1 мкм |
Скорость резки | до 10 мм/с |
Габариты (ДхШхВ) | 890х1270х1600 мм |
Масса | 750 кг |
Электропитание | 3 фазы, 380 В, 50 Гц |
Мощность | 3 кВт |
Пневмопитание | 6-8 бар, >240 л/ мин |
Лазер DirectLaser-S2 |
Гранитный рабочий стол |
Программное обеспечение - CircuitCAM 7, DreamCreaTor 3 |
Управляющий компьютер + монитор + клавиатура + мышь |
Система визуального контроля с CCD |
Блок водяного охлаждения |
Защитная крышка |
Видеопрезентация
Применение