Описание
Минимальные размеры компонента:
|
150х150 мкм
|
Подложка с размерами
|
до 350 мм для упаковок WafflePack и GelPack
|
Приспособления для крепления подложек
|
Перемещение по осям X и Y:
|
25x25 мм, разрешение 1 мкм, вращение основания
|
Особенности системы:
Система MPS позволяет выполнять точный захват и размещение кристаллов, а также их монтаж на эпоксидное основание. Конструкция рабочего стола и наличие плавающей головки позволяют достичь высокой точности монтажа при сохранении простоты управления.
Видеоинтерфейс и камера с разрешением Ultra HD обеспечивают точность позиционирования и монтаж компонентов с различными размерами. Инспекция процесса с применением боковой HD-камеры добавляет поле обзора (до 40 мм).
Система MPS проста в эксплуатации, обслуживании и требует минимальных затрат времени на обучение.
Оптическая система:
Камера 5 MP, разрешение Ultra-HD, оптическая регулировка
|
Поле зрения: до 11 мм, доступны 25 мм и 4 мм
|
Интерфейс для связи с ПК, поддержка USB 3
|
Цифровое перекрестие
|
Настраиваемый зум
|
Светодиодная подсветка (коаксиальная и боковая)
|
Наложение видео для использования опции Flip Chip
|
Остальное оборудование для монтажа/демонтажа кристаллов Вы можете просмотреть в нашем каталоге.
Спецификация
Минимальные размеры компонента:
|
150х150 мкм
|
Вакуумные захваты
|
Подложка с размерами
|
до 350 мм для упаковок WafflePack и GelPack
|
Приспособления для крепления подложек
|
Перемещение по осям X и Y:
|
25x25 мм, разрешение 1 мкм, вращение основания
|
Рабочая высота:
|
до 100 мм
|
Регулируемая высота рабочего столика
|
Рабочее поле:
|
200x200 мм
|
Программируемое усилие при захвате:
|
до 10 г
|
Плавающая головка + система дозирования
|
Электропитание:
|
220 В, 300 Вт
|
Вакуум:
|
интегрированная система
|
Размеры:
|
270х500х352 мм
|
Вес:
|
17 кг
|
*Опционально: комплект для штампинга, нагревательные столики, подача горячего газа (для оплавления SMD-компонентов)