Чем удалить флюс после пайки

Флюс используется во время пайки для предварительной обработки поверхностей выводов электронных компонентов и контактных площадок печатной платы. Улучшая их смачиваемость и растекание припоя, он повышает качество и надежность паяного соединения. Однако, остатки флюса могут вызвать коррозию металлических поверхностей, повредить плату или просто сделать конечный результат менее аккуратным. Поэтому после пайки их необходимо удалить – в этой статье рассмотрим, какими средствами это сделать.

Обязательно ли отмывать флюсы?

Необходимость отмывки флюса после пайки определяется типом данного состава:

• Активные флюсы содержат кислоты и соединения на их основе (например, соляную кислоту или хлористый цинк), которые вызывают окисление (коррозию) металлических поверхностей, а также обладают токопроводимостью, из-за чего возникают нежелательные токи утечки;
• Неактивные флюсы изготавливаются на основе канифоли с добавлением спирта, скипидара, глицерина и при пайке не разъедают контактные поверхности и саму печатную плату.
• Активизированные флюсы представляют собой промежуточный вариант между первыми двумя, так как изготавливаются на основе канифоли с добавлением некоторого количества активных компонентов (солянокислого или фосфорнокислого анилина, салициловой кислоты и т. д.), которые также могут вызвать коррозию печатной платы.

Таким образом, обязательной отмывки не требуют только неактивные флюсы, обладающие малой химической активностью. Однако, даже их остатки загрязняют поверхность печатной платы, делая неаккуратным внешний вид изделия, что имеет большое значение для коммерческой электроники широкого потребления. Кроме того, загрязнения на поверхности ПП затрудняет ее защитное лакирование, а также мешает проведению ремонта.

Способы и средства для очистки печатной платы от флюса

Удаление остатков флюса с печатной платы представляет собой физико-химический процесс, то есть подразумевает как механическое (абразивное), так и химическое воздействие на загрязнения. При этом важно, чтобы при очистке не были повреждены токопроводящие дорожки, контактные площадки печатной платы и сами электронные компоненты. Поэтому для механической очистки используются:

• Специальные щетки для чистки радиотехники (можно использовать в качестве замены мягкие зубные);
• Салфетки из микрофибры, обладающие высокой впитывающей способностью и мягким абразивным действием.

Помимо механического (абразивного) метода используется также струйная и ультразвуковая отмывка. Эти способы отличаются менее агрессивным воздействием на материалы самой платы и электронных компонентов.

Химическая очистка заключается в растворении остатков флюса различными химическими реагентами:

• Водорастворимые флюсы удаляются водой – сначала простой дистиллированной, а затем ионизированной. При этом используется струйная или ультразвуковая отмывка.
• Флюсы на неводной основе удаляются с помощью химических растворителей. К ним относятся этиловый спирт, ацетон, бензин, щелочные растворы, многокомпонентные составы на основе бутилацетата, одноатомных спиртов и т. д.

Данные средства поставляются как в обычной таре для промышленного использования в отмывочных машинах, так и в аэрозольных баллонах, флаконах для ручного удаления флюса в условиях ремонтных мастерских, небольших предприятий. В каталоге компании «СМТ Технологии» представлен большой выбор растворителей. Наши специалисты помогут подобрать подходящий состав, исходя из особенностей конкретного производства, используемых материалов, оборудования и т. д.