Флюс используется во время пайки для предварительной обработки поверхностей выводов электронных компонентов и контактных площадок печатной платы. Улучшая их смачиваемость и растекание припоя, он повышает качество и надежность паяного соединения. Однако, остатки флюса могут вызвать коррозию металлических поверхностей, повредить плату или просто сделать конечный результат менее аккуратным. Поэтому после пайки их необходимо удалить – в этой статье рассмотрим, какими средствами это сделать.
Необходимость отмывки флюса после пайки определяется типом данного состава:
Таким образом, обязательной отмывки не требуют только неактивные флюсы, обладающие малой химической активностью. Однако, даже их остатки загрязняют поверхность печатной платы, делая неаккуратным внешний вид изделия, что имеет большое значение для коммерческой электроники широкого потребления. Кроме того, загрязнения на поверхности ПП затрудняет ее защитное лакирование, а также мешает проведению ремонта.
Удаление остатков флюса с печатной платы представляет собой физико-химический процесс, то есть подразумевает как механическое (абразивное), так и химическое воздействие на загрязнения. При этом важно, чтобы при очистке не были повреждены токопроводящие дорожки, контактные площадки печатной платы и сами электронные компоненты. Поэтому для механической очистки используются:
Помимо механического (абразивного) метода используется также струйная и ультразвуковая отмывка. Эти способы отличаются менее агрессивным воздействием на материалы самой платы и электронных компонентов.
Химическая очистка заключается в растворении остатков флюса различными химическими реагентами:
Данные средства поставляются как в обычной таре для промышленного использования в отмывочных машинах, так и в аэрозольных баллонах, флаконах для ручного удаления флюса в условиях ремонтных мастерских, небольших предприятий. В каталоге компании «СМТ Технологии» представлен большой выбор растворителей. Наши специалисты помогут подобрать подходящий состав, исходя из особенностей конкретного производства, используемых материалов, оборудования и т. д.