Блог

back

Блог

Виды контроля печатных плат и плат в сборе

При производстве электронных устройств на этапах приемки исходных компонентов и при тестировании уже готовых изделий используются различные методы контроля. Они обеспечивают необходимый уровень надежности и работоспособности продукции, снижают процент брака на производстве.

Тестирование печатных плат и плат в сборе

Изготовление электронных устройств требует строгого контроля и испытаний их качества. Для этого разработано множество методов, обеспечивающих воспроизводимость проекта в серийном производстве с сохранением заданных параметров. Испытания осуществляются еще на стадии проектирования, разработки прототипов, в процессе предсерийного и серийного запуска  (выпуска) продукции.

Материалы для пайки печатных плат в SMT-технологии

В технологии поверхностного монтажа электронных компонентов используется несколько типов материалов, обеспечивающих высокое качество пайки и отсутствие дефектов. Правильный выбор этих материалов имеет важное значение для организации эффективного производства и снижения количества брака.

Компоненты для поверхностного монтажа печатных плат

Современная промышленность предлагает большой ассортимент электронных SMD-компонентов для поверхностного монтажа печатных плат. Их конфигурация, величина и материалы регулярно изменяются из-за того, что поставщики стараются учитывать актуальные нормы миниатюризации, эффективности и надежности.

Как бессвинцовая пайка влияет на SMD-технологию?

В связи с ужесточением требований по экологичности и безопасности с середины 2000-х годов мировая электронная промышленность стала переходить на использование бессвинцовых припоев. В этой статье подробно разберем, какое влияние оно оказало на технологию поверхностного монтажа и отрасль в целом.

Пайка оплавлением припоя в технологии поверхностного монтажа

Пайка оплавлением в SMT-технологии заключается в том, что плата с электронными деталями, размещенными на ней в точках припоя, помещается в печь, где паяльная паста расплавляется и формируются паянные соединения. Подробнее в нашей статье.
Технологии

Поверхностный монтаж: основы технологии

SMT – метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением. Подробнее в нашей статье.
Технологии

Поверхностный монтаж SMD компонентов

Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Подробнее в нашей статье.
Технологии

SMT-монтаж и SMD-компоненты

Сокращением SMD часто обозначается технология поверхностного монтажа электронных компонентов. Однако, нужно различать понятия методы установки и используемых элементов. Подробнее расскажем в нашей статье.
Оборудование