back

Блог

Пайка оплавлением припоя в технологии поверхностного монтажа

Пайка оплавлением в SMT-технологии заключается в том, что плата с электронными деталями, размещенными на ней в точках припоя, помещается в печь, где паяльная паста расплавляется и формируются паянные соединения. Подробнее в нашей статье.
Технологии

Поверхностный монтаж: основы технологии

SMT – метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением. Подробнее в нашей статье.
Технологии

Поверхностный монтаж SMD компонентов

Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Подробнее в нашей статье.
Технологии

SMT-монтаж и SMD-компоненты

Сокращением SMD часто обозначается технология поверхностного монтажа электронных компонентов. Однако, нужно различать понятия методы установки и используемых элементов. Подробнее расскажем в нашей статье.
Оборудование

Основные типы флюсов

В этой статье рассмотрим основные виды флюса и критерии, на которые нужно обратить внимание при выборе.
Технологии