back

Блог

Как проверить микросхему: примеры ошибок для проверки

В этой статье расскажем, как обнаружить неисправности в микросхеме, как проверить выводы питания и времязадающую (RC) цепь с сигнальными выводами.

Когда нужен ручной SMD монтаж печатных плат?

В этой статье подробно рассмотрим преимущества ручного СМД монтажа печатных плат.

Выход из строя электронных печатных плат: основные причины

В этой статье рассмотрим наиболее распространенные конкретные причины неисправности печатных плат.

Штыревые разъемы: что учитывать при выводе на печатную плату

В этой статье рассмотрим принцип работы штыревого разъема, его разновидности и нюансы применения.

Как предотвратить дефекты, связанные с бессвинцовой пайкой оплавлением

В этой статье рассмотрим типичные дефекты, связанные с использованием припоев во время пайки, а также методы их профилактики.

Способы очистки печатных плат

В этой статье рассмотрим, какими способами можно произвести очистку печатных плат.

Основные типы флюсов для пайки

В этой статье рассмотрим, какими бывают флюсы для пайки (по назначению, по форме выпуска и по степени активности).

Чем удалить флюс после пайки

Остатки флюса могут вызвать коррозию металлических поверхностей, повредить плату или просто сделать конечный результат менее аккуратным. Поэтому после пайки их необходимо удалить – в этой статье рассмотрим, какими средствами это сделать.

Для чего нужен флюс при пайке

Для повышения качества паяного соединения используются специальные составы (флюсы) – в этой статье рассмотрим их виды и функции, которые они выполняют в производственном процессе.