Блог

Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки.

Оплавление паяльной пасты – важнейший этап пайки, который непосредственно влияет на качество паяных соединений. Определяющее значение в этом технологическом процессе имеет выбранный температурный профиль. Он рассчитывается с помощью специального устройства – термопрофайлера. Перед окончательной пайкой совершается несколько тестовых прогонов печатной платы в печи оплавления, результаты которых анализируются для выбора оптимального термопрофиля.

Нанесение паяльной пасты – одна из ключевых технологических операций в производстве электронной продукции. От него напрямую зависит качество паяных соединений и, в конечном счете, надежность самих электронных изделий. Недостаточно, избыточно или неаккуратно нанесенный паяльный состав способен вызвать появление различных дефектов пайки. Поэтому особое значение имеет правильная настройка параметров нанесения паяльной пасты.

Установка SMT-компонентов – один из ключевых этапов в производстве электронной продукции. Технологический прогресс в этой области двигается в сторону постепенного уменьшения размера компонентов, но увеличения их количества и расширения номенклатуры. Их установка вручную приводит к быстрой утомляемости и, как следствие, появлению производственного брака. Поэтому сегодня для установки SMD применяются специальные автоматы-установщики. Они позволяют полностью автоматизировать технологический процесс и до минимума сократить влияние человеческого фактора – а значит, повысить качество и надёжность конечной продукции.

Поверхностный монтаж (или SMT) – наиболее распространённая сегодня технология производства электронной продукции. Этот процесс включает три основных технологических этапа: нанесение паяльной пасты на плату, установка электронных компонентов и пайка. Для серийного выпуска электронной продукции предприятие должно быть оснащено линией поверхностного монтажа. Рассмотрим, по каким критерием необходимо подбирать соответствующее оборудование.

PiPlacer4 – совместная разработка ООО «СМТ Технологии» и компании ExpertElectronics. Это современный, высокофункциональный линейный установщик электронных компонентов, предназначенный для организации серийного производства. В нем реализованы наиболее передовые решения, направленные на повышение эффективности производственного процесса, качества и надежности продукции.