back

Блог

Основные типы дефектов спаянных электронных модулей

Производство электронных изделий на этапе сборки печатной платы неизбежно сопровождается появлением дефектов. Их своевременное и качественное обнаружение позволяет свести к минимуму процент бракованной продукции. В идеале для этого необходимо проводить оптическую инспекцию изделий после каждого этапа производства – нанесения припоя на печатную плату, установки компонентов, пайки.

Правильная настройка термопрофиля в печи оплавления паяльных паст

Оплавление паяльной пасты – важнейший этап пайки, который непосредственно влияет на качество паяных соединений. Определяющее значение в этом технологическом процессе имеет выбранный температурный профиль. Он рассчитывается с помощью специального устройства – термопрофайлера. Перед окончательной пайкой совершается несколько тестовых прогонов печатной платы в печи оплавления, результаты которых анализируются для выбора оптимального термопрофиля.

Задание параметров процесса нанесения паяльной пасты на принтере трафаретной печати

Нанесение паяльной пасты – одна из ключевых технологических операций в производстве электронной продукции. От него напрямую зависит качество паяных соединений и, в конечном счете, надежность самих электронных изделий. Недостаточно, избыточно или неаккуратно нанесенный паяльный состав способен вызвать появление различных дефектов пайки. Поэтому особое значение имеет правильная настройка параметров нанесения паяльной пасты.

Особенности выбора установщиков SMD

Установка SMT-компонентов – один из ключевых этапов в производстве электронной продукции. Технологический прогресс в этой области двигается в сторону постепенного уменьшения размера компонентов, но увеличения их количества и расширения номенклатуры. Их установка вручную приводит к быстрой утомляемости и, как следствие, появлению производственного брака. Поэтому сегодня для установки SMD применяются специальные автоматы-установщики. Они позволяют полностью автоматизировать технологический процесс и до минимума сократить влияние человеческого фактора – а значит, повысить качество и надёжность конечной продукции.

Как правильно выбрать оборудование линии поверхностного монтажа?

Поверхностный монтаж (или SMT) – наиболее распространённая сегодня технология производства электронной продукции. Этот процесс включает три основных технологических этапа: нанесение паяльной пасты на плату, установка электронных компонентов и пайка. Для серийного выпуска электронной продукции предприятие должно быть оснащено линией поверхностного монтажа. Рассмотрим, по каким критерием необходимо подбирать соответствующее оборудование.

Линейный установщик SMD-компонентов PiPlacer4: возможности и применение

PiPlacer4 – совместная разработка ООО «СМТ Технологии» и компании ExpertElectronics. Это современный, высокофункциональный линейный установщик электронных компонентов, предназначенный для организации серийного производства. В нем реализованы наиболее передовые решения, направленные на повышение эффективности производственного процесса, качества и надежности продукции.

Интеллектуальные решения для организации хранения и транспортировки компонентов

Представляем Вам Комплексное решение для хранения и транспортировки катушек, обеспечивающее одновременную автоматизацию, учет, общую прослеживаемость движения компонентов и управление их остатками, экономию занимаемого пространства, а также сокращение временных и трудовых затрат.

Дозирование паяльной пасты – что такое и как работает?

Для пайки электронных компонентов на печатных платах используется паяльная паста – смесь порошка припоя, связующего вещества, флюса и других присадок. Из-за малых размеров деталей ее нанесение должно быть максимально точным. Для этого на производстве применяется дозирование паяльной пасты с помощью дозаторов.

Виды контроля печатных плат и плат в сборе

При производстве электронных устройств на этапах приемки исходных компонентов и при тестировании уже готовых изделий используются различные методы контроля. Они обеспечивают необходимый уровень надежности и работоспособности продукции, снижают процент брака на производстве.