Новости

FAR-i3 — новая универсальная система для упаковки компонентов в ленту. Оборудование может работать
с разными корпусами компонентов и шириной лент, обладает возможностью быстрой переналадки.

Представляем Вам Комплексное решение для хранения и транспортировки катушек, обеспечивающее одновременную автоматизацию, учет, общую прослеживаемость движения компонентов и управление их остатками, экономию занимаемого пространства, а также сокращение временных и трудовых затрат.

Расширение модельного ряда печей для бессвинцовой пайки - серия TEA от E-Therm.

Очистка печатных плат является одним из определяющих этапов производства, так как от должной обработки узлов зависит качество нанесения влагозащитного покрытия, безопасного теплообмена, предотвращение утечек тока, а значит для обеспечения надежной работы готового изделия.

Прецизионные системы сверхтонкой отмывки электронных узлов и компонентов серии EVO PCB гарантируют тщательное удаление излишков флюса, смол и других производственных остатков с печатных плат, обеспечивая идеальное состояние для перехода к следующим этапам, таким как склеивание, нанесение покрытий или лакирование.

Представляем Вам установщик от компании ExpertElectronics при непосредственном участии технических экспертов и инженеров компании "СМТ технологии" с реальной скоростью монтаже 4000-5000 компонентов/час.

Система селективной пайки Ecoselect 4 от компании ERSA - инновационное оборудование с идеальным соотношением цены и качества.

Доступно к заказу оборудование для проведения нагрузочного тестирования компьютеров и серверов.

В данной статье Вы с легкостью сможете ознакомиться с основными отличиями систем для селективной пайки и подобрать именно то что Вам нужно!