Поверхностный монтаж SMD компонентов

Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Технология поверхностного монтажа печатных плат была создана для сокращения производственных затрат за счет рационального использования площади печатной платы. Ее внедрение позволило собирать очень сложные схемы с небольшими сборками.

История SMT-технологии

Этот метод монтажа был изобретен в 1960-х годах и начал широко применяться с 1980-х. В конструкцию стандартных электронных компонентов были внесены усовершенствования – в частности, металлические выступы или торцевые крышки, с помощью которых детали фиксировались на поверхности печатной платы. Это позволило отказаться от использования привычных проволочных выводов, которые пропускались в отверстия ПП и запаивались в них.

Основные отличия поверхностного монтажа от сквозного

• отсутствие сквозных отверстий, позволяющее отказаться от предварительного сверления печатных плат и, соответственно, упростить и ускорить рабочий процесс, а также снизить затраты;
• небольшие размеры электронных компонентов, позволяющие увеличить плотность их расположения и сократить размеры конечного изделия;
• возможность плотного размещения электронных компонентов на обеих сторонах печатной платы, что также способствует уменьшению размеров конечного изделия;
• отсутствие проволочных выводов у компонентов поверхностного монтажа существенно снижает процент паразитарных электрических шумов.

Преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат

Популярность SMT-технологии обусловлена следующими преимуществами этого метода: 

• он серьезно упрощает, ускоряет и удешевляет рабочий процесс, снижает производственные затраты, процент брака и связанные с ним издержки;
• SMT-технология позволяет полностью автоматизировать рабочий процесс и исключить влияние человеческого фактора, а также организовать массовое поточное производство;
• SMD-компоненты могут иметь большее количество выводов по сравнению с деталями для сквозного монтажа;
• сокращаются расходы на хранение, упаковку, перевозку конечной электронной продукции за счет уменьшения ее размеров и веса;
• повышается степень контроля над качеством продукции на каждом из этапов производства, от закупки компонентов до тестирования конечного изделия.

Недостатки SMT-технологии

Технологии поверхностного монтажа свойственны и некоторые недостатки:

• сравнительно невысокая надежность крепления компонентов, что ограничивает использование SMT в изделиях военного назначения или подверженного высоких механическим нагрузкам;
• температурные перепады во время работы устройства могут расплавить паяные соединения;
• организация производства требует больших вложений на покупку оборудования и обучение специалистов;
• Большинство наборов компонентов SMT нельзя установить в гнезда, которые упрощают установку и замену вышедших из строя деталей.
• Небольшие размеры компонентов затрудняют их маркировку, что, в свою очередь, осложняет работы по ремонту и обслуживанию электронной техники, изготовленной по данной технологии.

Применение поверхностного монтажа

SMT-технология используются в следующих случаях:

• Если необходимо размещать компоненты с высокой плотностью или изготавливать компактные и легкие электронные устройства;
• Если необходимо обеспечить высокую скорость или частоту работы устройства;
• В массовом крупносерийном производстве электронных изделий с низким процентом брака.

Сегодня SMT является основной современной микроэлектронной промышленности. Несмотря на определенные недостатки, этот метод постоянно совершенствуется и обеспечивает технологическое совершенствование электронной продукции.

Оборудование по смд монтажу на печатные платы.