Способы очистки печатных плат

В связи с миниатюризацией и усложнением электронных устройств повысились требования к чистоте печатных плат на различных этапах производства. Даже микроскопические частицы пыли или флюса, капли влаги способны вызвать дефекты проводящих поверхностей, что неизбежно скажется на функциональности конечного устройства. Чтобы предотвратить такие последствия, в электронной промышленности используются различные способы очистки поверхности ПП от загрязнений.

Ручная очистка печатных плат

На небольшом производстве, в лабораториях и сервисных центрах при работе с единичными устройствами очистку печатных плат часто осуществляют вручную. Для этого используются:

• сжатый воздух из компрессора для частиц пыли, ворса и т. д.
• водный раствор пищевой соды для стойких загрязнений;
• изопропиловый спирт эффективен для жира и органических загрязнений;
• дистиллированная вода для максимально безопасного удаления пыли и легкорастворимой грязи;
• бытовые моющие средства – для всех типов загрязнений.

Стоит отметить, что последний вариант используется редко – агрессивная бытовая химия способна повредить контактные площадки, привести к их окислению и нарушению работы электронного устройства.

Промышленная очистка печатных плат

В промышленном производстве требования к очистке печатных плат значительно строже. Поэтому разработаны разнообразные методы, позволяющие устранить самые стойки загрязнения.

Ультразвуковая очистка. Она осуществляется посредством генерации звуковых волн в специальной жидкости. Эффект достигается как за счет химического растворения загрязнений, так и благодаря физическому воздействию ультразвука. В частности, при достаточно высоких частотах в жидкости образуются небольшие кавитационные каверны, которые быстро схлопываются, порождая гидравлические микроудары, разрушающие загрязнения.

Очистка сжатым углекислым газом. Это сравнительно новый способ очистки используется как дополнительный после влажных химических методов. Он позволяет обрабатывать термочувствительные компоненты в диапазоне температур 15-31ᵒС. Диоксид углерода проникает в самые труднодоступные участки печатной платы, удаляя из них компоненты, удерживаемые ковалентными связями. Дополнительным преимуществом данного метода является отсутствие необходимости в последующей сушке.

Плазменная очистка. Данный метод заключается в обработке поверхности печатной платы ионизированным газом, а также ультрафиолетовым излучением в его среде. Очищающий эффект на первом этапе обеспечивается УФ-излучением, разрушающим органические загрязнения (масла и жиры) На втором этапе поверхность обрабатывается высокоактивными формами кислорода, которые реагируют с загрязнениями, образуя воду и углекислый газ, непрерывно удаляемые из рабочей зоны. Плазменная очистка обеспечивает в 6 раз более качественную очистку по сравнению с традиционными «мокрыми» методами. Этот способ также подходит для обработки термочувствительных компонентов, так как происходит в низкотемпературной среде. 

Компания «СМТтех» реализует широкий ассортимент оборудования и материалов для ручной и автоматизированной (промышленной) очистки печатных плат. Помимо этого, мы осуществляем профессиональное консультирование по эксплуатации и обслуживанию техники, ее интеграции в производство.  Для консультации и оформления заказа оставьте заявку на нашем сайте или позвоните по телефону 8 499 322 20 25.