Рады представить вашему вниманию новую паяльную пасту фирмы KOKI.
В ассортименте представлены свинцовосодержащие и бессвинцовые пасты.
Ассортимент свинцовосодержащих паяльных паст;представлен следующими позициями:
Паяльные пасты с низким формированием пустот SS(SE) 58-M955 LV:
- Низкое формирование пустот гарантируется засчет тщательно подобранного состава флюса;
Паяльные пасты для печати с минимальным шагом SS(SE)70-A310:
- Обеспечивает непрерывную печать с шагом 0,5 мм (CSP, компонент 0402). Качественное оплавление и смачивание при печати
Паяльные пасты с повышенной стойкостью к растеканию SS(SE,SSA) 48 (58)-M956-2:
-Тщательно подобранные тиксотропные материалы гарантируют стойкость к растеканию при предварительном нагреве и значительно уменьшают распространение перемычек и капель припоя;
Паяльные пасты с эффектом самовыравнивания SS(SE,SSA) 48-M955:
- Использование специального 20 ~ 45 микронного паяльного порошка обеспечивает отличную непрерывную печать с шагом 0,5 мм (20 mil) и суперкачественную печать с шагом 0,4 мм (16 mil);
- Обладает эффектом самовыравнивания;
Паяльные пасты с высокой смачиваемостью SS(SE,SSA) 48-M1000-3:
- Отличная смачивающая способность гарантирует высочайшую надежность паяных соединений даже для компонентов с плохой способностью к смачиванию и позволяет отказаться от пайки в азотной среде.
В ассортимент бессвинцовых паяльных паст входят:
Высокопроизводительные бессвинцовые паяльные пасты S3X48(58)-M500:
- Гарантирует превосходное качество как непрерывной печати, так и печати с длительными простоями при скорости 10-70 мм/с для элементной базы с шагом выводов вплоть до 0,4 мм и BGA контактными площадками менее 0,3 мм;
Высокопроизводительные паяльные пасты с низким образованием пустот и широким диапазоном настройки термопрофиля S3X58-G803:
- Флюс G803 позволяет получать паяные соединения высокого качества вне зависимости от типов компонентов, особенностей термопрофиля финишных покрытий;
Высокопроизводительные паяльные пасты S3X58-M406:
- Паста KOKI S3X58 серии M406 обеспечивает превосходное качество пайки при непрерывной печати с коротким шагом до 0,4 мм и диаметром выводов CSP и microBGA компонентов до 0,25 мм, в том числе при длительных простоях принтера;
Паяльные пасты с модифицированным сплавом S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4:
- Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени;
- Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.
Узнать более подробно о паяльных пастах KOKI можно написав нам на почту
info@smttech.ru или позвонив по телефону
8 800 775 83 26
