Уважаемые коллеги, спешим сообщить, что наша компания при поддержке фонда содействия инновациям начинает разработку оборудования, снижающего количество и размер пустот в паяных соединениях при изготовлении печатных плат.
Разрабатываемое нами оборудование позволит значительно уменьшить количество и размеры пустот (с 35% до 5% от площади соединения на снимке при инспекции соединения рентгеновским контролем), что приведёт к повышению надёжности изделий электроники. Это особенно важно для изделий ответственных применений (самолётостроение, космонавтика, системы жизнеобеспечения, атомная энергетика, телекоммуникации, ВПК, автомобилестроение, медицинская техника и т.п.).
