Блог

В связи с ужесточением требований по экологичности и безопасности с середины 2000-х годов мировая электронная промышленность стала переходить на использование бессвинцовых припоев. В этой статье подробно разберем, какое влияние оно оказало на технологию поверхностного монтажа и отрасль в целом.

Пайка оплавлением в SMT-технологии заключается в том, что плата с электронными деталями, размещенными на ней в точках припоя, помещается в печь, где паяльная паста расплавляется и формируются паянные соединения. Подробнее в нашей статье.

SMT – метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением. Подробнее в нашей статье.

Поверхностный монтаж (SMT) — метод установки электронных компонентов на поверхность печатной платы. Сами детали, размещенные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Подробнее в нашей статье.

Сокращением SMD часто обозначается технология поверхностного монтажа электронных компонентов. Однако, нужно различать понятия методы установки и используемых элементов. Подробнее расскажем в нашей статье.

В этой статье рассмотрим основные виды флюса и критерии, на которые нужно обратить внимание при выборе.