Необходимость отмывки плат

Флюс и паяльная паста – важнейшие материалы для пайки электронных компонентов. От их правильного выбора зависят такие параметры, как долговечность, функциональность, электропроводность, теплоотдача электронной схемы. При этом флюс и паяльная паста подбираются исходя не только из сугубо технических требований, но и в соответствии с такими факторами, как экологичность, безопасность рабочего персонала и т. д. Все это существенно усложняет подготовку к производственному процессу. В этой статье рассмотрим, на что необходимо обратить внимание при выборе флюса и паяльной пасты.

Миниатюризация электронных устройств

С развитием электронных технологий компоненты и конечные изделия становятся все компактнее. Это хорошо с точки зрения пользователей, но создает дополнительные трудности на производстве, одна из которых заключается в появлении различных дефектов – например:

• Некачественных (хрупких, с низкой электропроводностью) паяных соединений;
• Появлении перемычек (мостов) между соседними контактами;
• Дендритов – разветвленной кристаллизации между соседними контактами и т. д.

Все это вынуждает производителей электронных устройств разрабатывать более адаптивную и совершенную технологию отмывки. То есть, они должны не просто найти оптимальный способ отмывки ПП, но и сделать так, чтобы его можно было приспособить для использования в будущем по мере дальнейшего совершенствования производства.

Частично эту проблему решили путем внедрения паяльных паст и флюсов, не требующих отмывки. Такие материалы практически не оставляют следов на поверхности печатной платы. Проблема в том, что даже те небольшие остатки, что остаются, по мере миниатюризации электронных изделий создают проблемы:

• Они притягивают частицы влаги и пыли, ухудшают адгезию защитных покрытий. Соответственно, это уменьшает устойчивость электронной продукции к воздействию внешних факторов, что может быть критичным для некоторых видов изделий, используемых в агрессивной среде, в условиях высокой влажности и т. д.;
• Остатки флюса негативно влияют на электропроводность соединений. Попадая в зону пайки, они ухудшают передачу сигнала между контактами компонента и токопроводящей дорожкой. Кроме того, притягиваемые ими частицы пыли способствуют возникновению электростатических разрядов между соседними контактами, что приводит к коротким замыканиям и нарушениям работы электронной схемы.
• Остатки флюса также снижают эстетические качества конечной продукции. Они затрудняют работу систем оптического контроля, могут усложнить внутрисхемное тестирование.

Поэтому около 50% производителей продолжают использовать отмывку печатных плат. Парадокс состоит в том, что минимальные загрязнения, оставшиеся после «безотмывочных» флюсов, сложнее удалить, что еще больше затрудняет процесс производства.

Какой способ отмывки наиболее оптимален?

На итоговое состояние печатной платы влияют не только процессы пайки и отмывки флюса, но и хранение, обращение и эксплуатация электронного устройства. На поверхности ПП могут остаться отпечатки пальцев, частицы клея, эпоксидных смол, маркировочных чернил и т. д. Чтобы правильно подобрать тип и способ отмывки, нужно сначала определить, какие именно загрязнения должны быть удалены.

Многообразие видов флюсов, появляющихся сегодня на рынке, существенно затрудняет выбор метода отмывки. Помимо самой ее способности удалить остатки загрязнений, нужно учитывать еще такие часто противоречащие друг другу факторы, как:

• Производительность метода;
• Необходимая площадь помещения для организации отмывки;
• Финансовые возможности производителя;
• Безопасность сотрудников на производстве;
• Степень ущерба, наносимого окружающей среде и т. д.

Для решения по крайней мере большей части этих проблем были разработаны высокоточные чистящие жидкости. Они характеризуются низкой вязкостью и поверхностным натяжением, из-за чего эффективны для отмывки сложных плат с повышенной плотностью компонентов. При использовании таких жидкостей в хорошо спроектированных установках парового обезжиривания требуется минимальный контроль над процессом со стороны оператора.

Кроме того, высокоточные жидкости для отмывки можно улучшать, комбинируя два и более компонентов с нужными свойствами для максимальной эффективности. Это обеспечивает безопасность, простоту и надежность процесса отмывки. Также такие жидкости отличаются меньшей токсичностью, поэтому более безопасны как для персонала, так и для окружающей среды. Выпускаемые сегодня разновидности таких средств полностью соответствуют требованиям Регламента Европейского союза (REACH) по экологичности.

Одной из высокоточных отмывочных жидкостей, широко используемых сегодня, является состав на основе силоксанов высокой степени очистки. Они используются для удаления:

• Силиконовых клеев;
• Влагозащитных покрытий;
• Остатков флюсов;
• Органических загрязнений (жиров, масел и т. д.).

Данная жидкость содержит минимальное количество летучих веществ, поэтому полностью соответствует требованиям по экологичности, установленным в протоколах нормам RoHS и REACH. Благодаря этому существенно снижаются расходы на внедрение новых технологий отмывки в производство электронной продукции.

В каталоге компании «СМТ Технологии» представлен широкий ассортимент оборудования, комплектующих и расходных материалов для отмывки печатных плат от флюса и других загрязнений. Чтобы получить консультацию и оформить заказ на нашу продукцию, оставьте заявку на сайте или позвоните по телефону +7 (499) 322-20-25.