Скоростной автомат установки чип-компонентов, модель YG200 (БУ)
Описание
|
Год выпуска: |
2006 |
| Наработка: | 7114 часов |
| Состояние: | Отличное (постоянно обслуживался и диагностировался квалифицированным персоналом) |
Остальные установщики компонентов б/у Вы можете посмотреть в нашем каталоге.
Спецификация
| максимальный размер платы | 330 х 250 мм |
| минимальный размер платы | 50 х 50 мм |
| толщина платы (Z) | 0,4 - 3 мм |
| 80 мест для 8 мм пневматических ленточных питателей | |
| контроллер, монитор, клавиатура, трекбол (спереди и сзади) | |
| система технического зрения с верхней телекамерой (12 мм) для опознавания реперных знаков и обучения | |
| двойной привод оси Y | |
| система технического зрения для оптической центровки компонентов | |
| сигнальный фонарь | |
| автоматическая регулировка ширины конвейера | |
| неподвижный передний край конвейера, подвижный - задний | |
| направление движения конвейера: | слева направо |
| электропитание | 3ф. 380В, 50Гц, 5,0 КВА |
| пневмопитание | 5,5 атм 600 л/мин |
| габаритные размеры оборудования | 1950(Ш)×1608(Г)×1850(В) мм |
| вес | 2130 кг |
| станция автоматической смены захватов | |
| устройство поддержки ПП | |
| 6-ти шпиндельная рядная монтажная головка | |
| Multi камера для сканирования компонентов на лету | |
| макс. размер компонента | 14х14 мм |
| производительность по тесту IPC9850 (1608 (0603)) | 34 800 CPH |
| паспортная точность монтажа (чип-компоненты) | 50 микрон @ 3 сигма |
| паспортная точность монтажа (QFP) | 30 микрон @ 3 сигма |
| устанавливаемые компоненты | от 0201 до ИС 12х12 мм |
| минимальный шаг ИС | 0,4 мм |
| макс. высота компонента | 6,5 мм |
| управляющее ПО VGOS (предустановленное на станке) на базеоперационной системы Microsoft Windows XP | |
| интерфейсный кабель | SMEMA |
