back

Щеточная очистка плат перед нанесением фоторезиста

Фоторезист – светочувствительный материал, который используется в производстве печатных плат для формирования рисунка проводников на внутренних и внешних слоях. Он наносится на медную подложку платы и должен быть хорошо с ней сцеплен, для чего она предварительно очищается от примесей, пыли и других загрязнений, мешающих прочной адгезии. Чтобы обеспечить нужную степень чистоты платы, используйте для подготовки поверхности перед нанесением фоторезиста установки щеточной очистки. Компания «СМТ Технологии» предлагает современное оборудование от ведущих производителей и комплексный сервис, включающий его доставку, установку и интеграцию на предприятии клиента.

Для чего нужно очищать поверхность плат?

Слой фоторезиста накладывается на медную подложку (фольгу) платы перед ее травлением или гальванической обработкой. Если их поверхности имеют недостаточную адгезию, то воздействие агрессивных веществ будет происходить не только по заданной топологии проводниковых маршрутов, но и по другим плохо защищенным местам платы. В этом случае она приходит в негодность и становится браком.

Чтобы избежать этих рисков, поверхность платы подвергается предварительной механической обработке – в частности, с помощью щеточных установок. Это обеспечивает:

  • Очистку медной подложки от окислов и органических загрязнений, пыли, которые сильно сокращают адгезию между резистом и платой;

  • Образование шероховатого микрорельефа на поверхности подложки, который повышает ее сцепление с фоторезистом.

Механическая зачистка плат часто осуществляется ручным методом с помощью абразивных материалов. Однако, такой метод при всей своей простоте имеет важный недостаток – с его помощью нельзя точно контролировать глубину микрорельефа. Если после обработки на подложке остаются глубокие риски, фоторезист в них не обеспечивает плотного и надежного прилегания.

Поэтому наиболее стабильный результат дает щеточная очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста. С ее помощью проводится первичная обработка платы, после чего подложка подвергается дополнительной очистке другими способами. Использование исключительно механической очистки, даже автоматизированной, не может обеспечить прецизионное качество и применяется только до 4 класса точности.

У нас вы можете приобрести системы для очистки перед нанесением фоторезиста от ведущих производителей промышленного оборудования. Они сокращают количество брака, обеспечивают высокое качество подготовки платы к монтажу электронных компонентов. Чтобы заказать это оборудование в компании «СМТ Технологии», свяжитесь с нашими сотрудниками по телефонам +7 (800) 775-83-26 или +7 (499) 322-20-25.

Производство печатных плат является важным этапом в процессе сборки электронных устройств.