Селективная пайка — это процесс соединения электронных компонентов с печатной платой, при котором пайка осуществляется точечно, лишь в заранее заданных местах. Этот метод особенно актуален при сборке современной электроники, где выводы компонентов расположены близко друг к другу из-за высокой плотности монтажа. В каталоге компании “СМТтех” вы найдете большой ассортимент оборудования для производства электроники методом селективной пайки поверхностных и выводных компонентов для мелко-, средне- и крупносерийного производства.
Модель | Ant-i1 | Ant-i2 | Unit-i1 | Unit-i4 | NuFlex-i2 | Mas-i2 | Mas-i4 |
Конвейер | Нет | Нет | 1 секция | 1 секция |
1 или 2 секции (настраивается в ПО) |
3 секции | 3 секции |
Количество каплеструйных флюсователей | 1 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Количество модулей пайки | 1 | 2 | 1 | 4 | 2 | 2 | 4 |
Оптимальные габариты ПП, мм | 350x260 мм | 350x210 мм | 350x450 мм | 220x230 мм | 508x370 мм | 235x508 мм | 280x280 мм |
Необходимость оснастки под ПП для достижения максимальной производительности |
Необходима, универсальная оснастка, включена в комплектацию |
Необходима, универсальная оснастка, включена в комплектацию |
Не требуется |
Необходима, универсальная оснастка, включена в комплектацию |
Не требуется |
Необходима, универсальная оснастка, включена в комплектацию |
Необходима, универсальная оснастка, включена в комплектацию |
Максимальные габариты ПП | 350x260 мм | 350x450 мм | 350x450 мм | 500x500 мм | 508x800 мм | 508x508 мм | 580x580 мм |
Время перемещения ПП в зону флюсования, с | 4 | 4 | 4 | 4 | 8 | 5 | 5 |
Время флюсования, с | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Время перемещения ПП в зону преднагрева, с | 3 | 3 | 3 | 3 | 4 | 5 | 5 |
Время преднагрева, с | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
Время перемещения ПП в зону пайки, с | 3 | 3 | 3 | 3 | 4 | 5 | 5 |
Время пайки, с | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 |
Время разгрузки ПП, с | 4 | 4 | 4 | 4 | 8 | 5 | 5 |
Режим работы | Операции выполняются последовательно для одной панели | Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (две платы) | Операции выполняются последовательно для одной панели | Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (четыре платы, время флюсования х2) | Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (две платы) | Три секции (флюсование, предварительный нагрев, пайка) работают одновременно, за время цикла берется самое продолжительное из них. | Три секции (флюсование, предварительный нагрев, пайка) работают одновременно, за время цикла берется самое продолжительное из них. |
Время цикла (групповая заготовка), с | 224 | 224 | 224 | 244 | 234 | 160 | 160 |
Количество обрабатываемых плат за цикл, шт. | 1 | 2 | 1 | 4 | 2 | 2 | 4 |
Производительность, плат/ч | 16,1 | 32,1 | 16,1 | 59 | 30,8 | 45 | 90 |
Заключение | Unit-i4 и MAS-i4 имеют лучшую производительность (шт/ч), если размер основной рабочей платы меньше 220 х 230 мм. | ||||||
MAS-i4 имеет наилучшую производительность, если размер основной рабочей платы больше 220 х 230 мм, но меньше 280 х 280 мм, | |||||||
Если размер основной печатной платы меньше 235 х 508 мм, есть 3 варианта: Mas-i4, Mas-i2, NuFlex-i2. Mas-i4 может отключать 2 сопла, тогда она может работать с той же производительностью, что и MAS-i2. Возможно подключение двух комплектов NuFlex-i2, для получения той же производительности, как один комплект Mas-i2. |
|||||||
Unit-i1 предназначена для клиентов, которые хотят иметь компактную установку в составе линии, для изделий с небольшим количеством паяных соединений. Или для подключения к АОИ для проведения ремонтных работ. |
Точность и контроль. Селективная пайка печатных плат обеспечивает высокую точность соединений благодаря использованию специализированного оборудования, которое строго контролирует процесс подачи флюса и припоя к каждому паяемому соединению.
Защита компонентов. Поскольку пайка печатных узлов осуществляется локально, окружающие компоненты и области платы не подвергаются воздействию высокой температуры, что снижает риск повреждения электронных модулей.
Фиксация компонентов. В процессе селективной пайки компоненты могут быть предварительно надежно зафиксированы на печатной плате, что повышает точность и качество соединений.
Адаптивность. Селективная пайка позволяет настраивать параметры техпроцесса (температуру, время, подачу припоя) для каждого типа соединения, что делает этот метод универсальным при работе с различными компонентами и платами.
Продуктивность. Современные установки селективной пайки могут обеспечивать высокую производительность благодаря быстрой смене рабочих программ и автоматизации процесса пайки.
Уменьшение дефектов. Минимизация возможности появления перемычек и непропаянных соединений, так как температура, параметры подачи флюса и припоя контролируются с высокой точностью.
Существует несколько технологий, применяемых в селективной пайке:
Каждая из этих технологий имеет свои преимущества и технические особенности, подбор которых зависит от конкретных требований производства.
Селективная пайка нашла широкое применение в производстве электроники:
Селективная пайка позволяет достичь максимального качества и надежности соединений и сводит к минимуму риск теплового повреждения компонентов. Данный метод используется в тех случаях, когда на одной плате размещаются компоненты, различающиеся технологией монтажа, размером, термочувствительностью и другими характеристиками.
Уточнить характеристики и особенности представленного оборудования, а также его стоимость, и оформить заявку на приобретение оборудования и дополнительного оснащения вы можете на нашем сайте по телефону 8 800 775-83-26 или 8 (499) 322-20-25, а также написав на электронный адрес info@smttech.ru.