Селективная пайка выводных компонентов на печатные платы представляет собой процесс последовательной пайки каждого вывода или группы выводов компонентов. Выводные (THT) компоненты устанавливаются оператором в отверстия на ПП в соответствии со сборочной документацией и далее плата с компонентами подаётся в зону пайки. Процесс селективной пайки включает в себя 3 этапа: 1) Селективное флюсование нижней стороны ПП; 2) Предварительный нагрев поверхности ПП для активации нанесенного флюса; 3) Пайка заданных участков ПП посредством мини-волны припоя.