back

Системы селективной пайки

Селективная пайка — это процесс соединения электронных компонентов с печатной платой, при котором пайка осуществляется точечно, лишь в заранее заданных местах. Этот метод особенно актуален при сборке современной электроники, где выводы компонентов расположены близко друг к другу из-за высокой плотности монтажа. В каталоге компании “СМТтех” вы найдете большой ассортимент оборудования для производства электроники методом селективной пайки поверхностных и выводных компонентов для мелко-, средне- и крупносерийного производства. 

Сравнение систем селективной пайки E-Therm:

Модель Ant-i1 Ant-i2 Unit-i1 Unit-i4 NuFlex-i2 Mas-i2 Mas-i4
Конвейер Нет Нет 1 секция 1 секция 1 или 2 секции
(настраивается в ПО)
3 секции 3 секции
Количество каплеструйных флюсователей 1 2 1 2 2 2 2
Количество модулей пайки 1 2 1 4 2 2 4
Оптимальные габариты ПП, мм 350x260 мм 350x210 мм 350x450 мм 220x230 мм 508x370 мм 235x508 мм 280x280 мм
Необходимость оснастки под ПП для достижения максимальной производительности Необходима,
универсальная оснастка,
включена в комплектацию
Необходима,
универсальная оснастка,
включена в комплектацию
Не требуется Необходима,
универсальная оснастка,
включена в комплектацию
Не требуется Необходима,
универсальная оснастка,
включена в комплектацию
Необходима, 
универсальная оснастка,
включена в комплектацию
Максимальные габариты ПП 350x260 мм 350x450 мм 350x450 мм 500x500 мм 508x800 мм 508x508 мм 580x580 мм
Время перемещения ПП в зону флюсования, с 4 4 4 4 8 5 5
Время флюсования, с 20 20 20 20 20 20 20
Время перемещения ПП в зону преднагрева, с 3 3 3 3 4 5 5
Время преднагрева, с 40 40 40 40 40 40 40
Время перемещения ПП в зону пайки, с 3 3 3 3 4 5 5
Время пайки, с 150 150 150 150 150 150 150
Время разгрузки ПП, с 4 4 4 4 8 5 5
Режим работы Операции выполняются последовательно для одной панели Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (две платы) Операции выполняются последовательно для одной панели Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (четыре платы, время флюсования х2) Операции выполняются последовательно для одной групповой заготовки (две платы) Три секции (флюсование, предварительный нагрев, пайка) работают одновременно, за время цикла берется самое продолжительное из них. Три секции (флюсование, предварительный нагрев, пайка) работают одновременно, за время цикла берется самое продолжительное из них.
Время цикла (групповая заготовка), с 224 224 224 244 234 160 160
Количество обрабатываемых плат за цикл, шт. 1 2 1 4 2 2 4
Производительность, плат/ч 16,1 32,1 16,1 59 30,8 45 90
Заключение Unit-i4 и MAS-i4 имеют лучшую производительность (шт/ч), если размер основной рабочей платы меньше 220 х 230 мм.
MAS-i4 имеет наилучшую производительность, если размер основной рабочей платы больше 220 х 230 мм, но меньше 280 х 280 мм, 
Если размер основной печатной платы меньше 235 х 508 мм, есть 3 варианта: Mas-i4, Mas-i2, NuFlex-i2.
Mas-i4 может отключать 2 сопла, тогда она может работать с той же производительностью, что и MAS-i2.
Возможно подключение двух комплектов NuFlex-i2, для получения той же производительности, как один комплект Mas-i2.  
Unit-i1 предназначена для клиентов, которые хотят иметь компактную установку в составе линии, для изделий с небольшим количеством паяных соединений. Или для подключения к АОИ для проведения ремонтных работ.

Основные особенности селективной пайки

Точность и контроль. Селективная пайка печатных плат обеспечивает высокую точность соединений благодаря использованию специализированного оборудования, которое строго контролирует процесс подачи флюса и припоя к каждому паяемому соединению.

Защита компонентов. Поскольку пайка печатных узлов осуществляется локально, окружающие компоненты и области платы не подвергаются воздействию высокой температуры, что снижает риск повреждения электронных модулей.

Фиксация компонентов. В процессе селективной пайки компоненты могут быть предварительно надежно зафиксированы на печатной плате, что повышает точность и качество соединений.

Адаптивность. Селективная пайка позволяет настраивать параметры техпроцесса (температуру, время, подачу припоя) для каждого типа соединения, что делает этот метод универсальным при работе с различными компонентами и платами.

Продуктивность. Современные установки селективной пайки могут обеспечивать высокую производительность благодаря быстрой смене рабочих программ и автоматизации процесса пайки.

Уменьшение дефектов. Минимизация возможности появления перемычек и непропаянных соединений, так как температура, параметры подачи флюса и припоя контролируются с высокой точностью.

Технологии селективной пайки

Существует несколько технологий, применяемых в селективной пайке:

  • Пайка при помощи смачиваемой насадки (сопла) предусматривает использование струи расплавленного припоя, направляемой точечно на места соединений под управлением компьютера.
  • Пайка мини-волной — метод, в котором пайка осуществляется за счет точечного воздействие волны припоя на одиночные соединения.
  • Пайка погружением (мультиволной), при которой определенные зоны платы погружаются в ванну с расплавленным припоем.

Каждая из этих технологий имеет свои преимущества и технические особенности, подбор которых зависит от конкретных требований производства.

Применение

Селективная пайка нашла широкое применение в производстве электроники:

  • персональных компьютеров, ноутбуков, смартфонов и т. д.;
  • промышленного оборудования с автоматизированным управлением;
  • электронных модулей для автомобилей, поездов, самолетов и другой транспортной техники;
  • продукции военно-промышленного комплекса, космической техники, научно-исследовательского оборудования и т. д.

Селективная пайка позволяет достичь максимального качества и надежности соединений и сводит к минимуму риск теплового повреждения компонентов. Данный метод используется в тех случаях, когда на одной плате размещаются компоненты, различающиеся технологией монтажа, размером, термочувствительностью и другими характеристиками. 

Уточнить характеристики и особенности представленного оборудования, а также его стоимость, и оформить заявку на приобретение оборудования и дополнительного оснащения вы можете на нашем сайте по телефону 8 800 775-83-26 или 8 (499) 322-20-25, а также написав на электронный адрес info@smttech.ru.