Технология пайки волной припоя представляет собой техпроцесс, при котором печатные платы (ПП) с установленными на них компонентами проходят через волну расплавленного припоя, которая смачивает контактные площадки платы и выводы компонентов, формируя между ними паяные соединения. Этот метод пайки позволяет создавать большое количество паяных соединений за короткий период времени, повышая тем самым производительность и эффективность процесса. В каталоге на сайте компании «СМТ Технологии» вы найдете различные модели установок пайки волной, а также вспомогательные элементы для их оснащения. 

Ключевые компоненты оборудования

В целом любая система пайки волной припоя включает следующие основные элементы:

1. Конвейер, который перемещает печатные платы через ванну с припоем.
2. Флюсователь, с помощью которого на поверхность печатной платы наносится флюс.
3. Система предварительного нагрева печатной платы, предназначенная для того, чтобы избежать термоудара и повреждения компонентов во время пайки.
4. Ванну с припоем, содержащую расплавленный паяльный состав, который необходим для формирования «волны» и создания паяных соединений.
5. Нагревательные элементы, поддерживающие припой в расплавленном состоянии.
6. Управляющее устройство, позволяющее настроить параметры пайки (температуру и высоту, скорость конвейера и др.).

Технологический процесс

Процесс пайки волной припоя начинается с предварительной подготовки изделий. Платы укладываются на конвейер, который перемещает их над расплавленным припоем. Важным аспектом является точное контролирование скорости конвейера и температуры припоя, так как эти параметры влияют на качество пайки. Специальные механизмы создают волну припоя, которая оптимально заполняет все необходимые соединения на плате.

Ключевые шаги пайки волной припоя:

• Предварительная обработка ПП – нанесение флюса на поверхность печатной платы с установленными на ней компонентами; 
• Предварительный нагрев – плата подвергается предварительному нагреву для активации флюса, улучшения качества пайки и предотвращения термоудара;
• Пайка – печатная плата перемещается по конвейерной ленте над ванной с припоем, где расплавленный припой попадает на контактные площадки и выводы компонентов, создавая паяные соединения;
• Охлаждение – после пайки плата вместе с электронными компонентами охлаждается для застывания припоя и формирования прочных паяных соединений;
• Отмывка – включает удаление остатков флюса и других загрязнений.

Преимущества и применение

Использование оборудования для пайки волной припоя имеет ряд преимуществ, делающих этот метод востребованным на современных производствах электроники. Благодаря автоматизации процесса значительно ускоряются производственные операции, а также повышается надежность и качество соединений. Метод позволяет обеспечить высокую повторяемость результатов, что критично для больших объемов производства.

Преимущества использования технологии:

• Высокая производительность – обработка большого количества ПП за более короткий период по сравнению с ручной и селективной пайкой печатных плат, что позволяет использовать эту технологию в средне- и крупносерийном производстве электронных изделий.
• Снижение производственных затрат – за счет автоматизированного процесса пайки сокращается влияние человеческого фактора и уменьшается вероятность брака.
• Качество пайки – волна припоя формирует надежные и чистые паяные соединения с высокой повторяемостью. 
• Универсальность – метод подходит для пайки плат различной конфигурации и размеров, в том числе изготавливаемых по технологии смешанного поверхностного и выводного монтажа. 

К недостаткам данного метода можно отнести нагревание всей платы в процессе пайки, что затрудняет его использование для монтажа термочувствительных компонентов, а также образование большого количества шлака на поверхности расплава. 

Сочетание преимуществ и недостатков пайки волной припоя обуславливают ее использование в технологии группового, выводного и смешанного монтажа. Она также применяется для пайки SMD-компонентов, однако, с некоторыми ограничениями – в частности, компоненты не должны быть плотно расположены на поверхности платы, иначе повышается риск образования перемычек между близко расположенными выводами. Также имеются ограничения по размеру и термочувствительности компонентов и материалов самих печатных плат.

Запросить цену оборудования для пайки волной припоя вы можете с помощью соответствующей кнопки под изображением выбранной модели. Для оформления заказа позвоните нам по номерам 8 800 775-83-26, 8 499 322-20-25 или отправьте письмо на наш email info@smttech.ru.