back

Инспекция сборки печатных плат

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Системы для проведения оптического контроля над качеством монтажа и пайки электронных компонентов. Данный анализ позволяет значительно снизить показатели количества бракованных изделий на производствах электроники.

Оборудование для рентгеновского контроля

Специализированные рентгеновские системы для выявления дефектов возникших при производстве печатных плат и электронных компонентов, а также предназначенные для проверки качества монтажа микросхем в корпусах BGA.

Автоматическая 3D-инспекция нанесения паяльной пасты (SPI)

Системы автоматической оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки. Данное оборудование позволяет исключить брак изделия на самой ранней стадии процесса сборки.

3D-инспекция (после АОИ)

Оборудование для проведения дополнительного анализа дефектов печатного узла под различными углами после его инспекции ортогональными видеокамерами АОИ.

Тестеры печатных узлов

Системы для проведения электрического контроля качества изготовления/сборки печатных плат посредством "летающих пробников".

Цифровые микроскопы

Микроскопы для выполнения широчайшего спектра задач по контролю качества продукции выпускаемой предприятиями электронной индустрии.


Печатные платы являются основой для технологии поверхностного монтажа компонентов (SMT) и  являются одним из ключевых элементов любой электронной системы. В этом контексте контроль печатных плат на производстве приобретает первостепенное значение. На сайте компании «СМТтех» можно купить все необходимое оборудование и приборы для ее проведения. Наша продукция изготавливается ведущими производителями промышленной техники в полном соответствии как российским, так и международным стандартам. Помимо этого, мы оказываем услуги по доставке по Москве и другим городам России, установке и обслуживанию систем контроля сборки ПП на предприятии. 

Зачем нужна инспекция печатных плат?

Инспекция сборки печатных плат (ПП) – это неотъемлемая часть технологического процесса, которая играет важную роль в обеспечении качества и надежности конечного изделия. 

  • Обеспечение качества продукции. Инспекция позволяет выявить возможные дефекты и неисправности на ранних стадиях производственного цикла, что значительно снижает риск появления проблем в готовой продукции.
  • Снижение затрат. Выявление и исправление технических дефектов на этапе разработки и изготовления печатных плат обходится гораздо дешевле, чем на финальной стадии пайки и тестирования изделия. Таким образом, снижаются не только прямые затраты на исправление, но и сокращаются риски возвратов и поломок в процессе эксплуатации.
  • Соответствие стандартам. Инспекции позволяют убедиться, что продукция соответствует международным стандартам и нормативам, таким как IPC-A-610 (Standard for Acceptability of Electronic Assemblies).
  • Повышение надежности. Полная и тщательная инспекция гарантирует, что конечные изделия будут работать надежно в течение всего срока службы, что особенно важно в критических отраслях (медицинское оборудование, авионика и т.д.).

Оборудование для инспекции сборки печатных плат

Контроль качества сборки печатных плат на производстве микроэлектроники включает в себя использование различных технологий для визуального, автоматизированного и функционального тестирования. Это оборудование включает следующие виды:

  • Системы оптического контроля. К ним относятся как ручные микроскопы, так и автоматические системы оптической инспекции (AOI). Первые используются для визуального контроля и проверки мелких деталей, пайки и выравнивания SMD-компонентов. В системах автоматической оптической инспекции применяются камеры высокого разрешения и алгоритмы машинного зрения для автоматического сканирования печатных плат. Используемое в них программное обеспечение анализирует полученное изображение для выявления различных дефектов, например, неправильный или пропущенный компонент, разворот и смещение компонента, “надгробный камень”, перемычки между выводами, недостаточное количество или избыток припоя и т.д.
  • Рентгеновские системы контроля. С их помощью осуществляется обнаружение скрытых дефектов, таких как пустоты в паяных соединениях, перемычки или недостаточная пайка, трещины в элементах и другие проблемы, которые невозможно выявить оптическими методами. В основном этот метод применяется для проверки BGA микросхем и других сложных корпусов.
  • Инспекционные системы на основе лазеров (Laser Scanning). Лазерные технологии позволяют анализировать топографию поверхности печатной платы с высокой точностью, выявляя неровности и отклонения в монтаже компонентов.
  • Электрические тестеры ICT (In-Circuit Test). Эти системы проверяют электрическую целостность схем печатных узлов, измеряя параметры компонентов, а также короткие замыкания и разомкнутые соединения на печатной плате. Активные и пассивные элементы тестируются на соответствие заявленным характеристикам.
  • Функциональные тестеры (Functional Test Systems). Эти системы имитируют реальные условия работы устройства и проверяют его функционирование в соответствии с заданными спецификациями. Это наиболее комплексный вид тестирования, который обычно применяется после завершения всех этапов сборки.

Инспекция сборки печатных плат – это комплексный процесс, который включает в себя различные этапы и типы контроля. Ее основная цель заключается в обеспечении высокого качества продукции, снижении затрат на исправление ошибок и повышении надежности конечных устройств. Использование современных инновационных систем инспекции позволяет производителям добиваться высоких стандартов качества и удовлетворять требования клиентов по всему миру.

Узнать стоимость этого оборудования или оборудования для отмывки печатных плат и трафаретов вы можете на сайте нашей компании, кликнув соответствующую кнопку на странице интересующего вас товара. Чтобы купить систему инспекции сборки печатных плат, звоните нашим менеджерам по телефонам 8 800 775-83-268 (499) 322-20-25или отправьте онлайн-заказ на почту info@smttech.ru.