Автоматическая 3D-инспекция нанесения паяльной пасты (Solder Paste Inspection, SPI) — это технология, используемая в производстве электронной продукции для контроля качества и точности нанесения паяльной пасты на печатные платы (ПП) перед фазой монтажа SMD-компонентов. В компании «СМТ Технологии» вы можете заказать системы SPI по выгодной цене с доставкой по Москве и в других городах России. Помимо этого, мы предлагаем комплекс сопутствующих услуг, включающих интеграцию оборудования в производственные линии, его обслуживание и ремонт.

Принцип работы SPI

Автоматическая оптическая инспекция нанесения паяльной пасты осуществляется с помощью специализированного оборудования, которое создает трехмерные изображения, позволяющие оценить толщину и объем паяльного состава, а также обнаружить возможные дефекты нанесения. Основная задача SPI — гарантировать, что паяльная паста нанесена корректно, поскольку это критически важно для последующего качества пайки компонентов.

SPI работает на основе передовых методов сканирования и визуализации, которые позволяют получить детальное изображение поверхности печатной платы после нанесения паяльной пасты. Система SPI обычно включает в себя следующие основные компоненты:

• 3D камеры или лазеры сканируют поверхность ПП с нанесенной пастой,, чтобы зафиксировать объемные характеристики нанесенного материала.
• Программное обеспечение анализирует полученные данные, сравнивая их с заданными значениями для выявления возможных отклонений.
• Интерфейс пользователя позволяет оператору настраивать параметры сканирования и анализировать результаты инспекции.

В процессе работы SPI анализируются следующие ключевые параметры паяльной пасты:

• Высоту – она критически важна для обеспечения достаточного количества паяльной пасты для создания надежного соединения.
• Объем пасты – также ключевой показатель, характеризующий качество будущего паяного соединения.
• Смещение пасты - проверка корректности расположения нанесенной пасты относительно контактных площадок на плате.
• Форму нанесения - оценка ровности и однородности распределения пасты.

Преимущества использования SPI

Снижение производственного брака. Качество нанесения паяльной пасты критически влияет на получение надежных качественных паяных соединений. Недостаточное или излишнее нанесение, неправильное распределение пасты или ее отсутствие может привести к значительному увеличению брака на последующих стадиях производства. Система SPI позволяет определить неправильно нанесенную пасту до монтажа компонентов, а также предотвратить попадание дефектных плат в следующую стадию производства, что сокращает количество времени и ресурсов, потраченных на исправление ошибок.

Улучшение качества пайки. Качество пайки напрямую влияет на функциональность и надежность финального электронного устройства. Установки SPI обеспечивают высокоточную проверку высоты и объема, равномерности и точности нанесения паяльной пасты, что критически важно для электронных компонентов, в частности,  микросхем с высоким количеством и малым шагом выводов.

Повышение производственной эффективности. Установки SPI автоматизируют процесс контроля качества, что приводит к увеличению скорости производственных операций. Это достигается за счет быстрой и точной проверки каждой печатной платы, а также обратной связи с системами нанесения паяльной пасты, позволяющей оперативно корректировать процессы нанесения пасты.

Снижение затрат. Помимо снижения потерь от брака, системы SPI помогают оптимизировать расход материалов и уменьшать операционные расходы. Снижение затрат достигается за счет сокращения потребности в дополнительных ресурсах для устранения дефектов, а также оптимизации использования паяльной пасты, предотвращая ее излишек или недостаток.

Постоянная обратная связь. SPI предоставляет непрерывные данные о процессе нанесения паяльной пасты, что позволяет производителям быстро адаптировать производственные процессы и повышать качество продукции. Ключевые возможности включают мониторинг параметров нанесения пасты в реальном времени, анализ данных для предсказания потенциальных проблем еще до их возникновения.

Эти преимущества делают системы SPI незаменимым инструментом для компаний, стремящихся поддерживать и повышать стандарты качества в условиях высокой конкуренции на рынке электроники. Если вы хотите узнать больше о системах автоматической 3D-инспекции нанесения паяльной пасты или купить данное оборудование, звоните по телефонам 8 (800) 775-83-26 или 8 (499) 322-20-25

В таблице приведены основные дефекты, возникающие при трафаретной печати и способы их устранения.

1. Дефекты трафаретной печати
Описание		Причины	Устранение
Недостаточное количество паяльной пасты		1.Закупоривание апертур трафарета 2. Вычерпывание пасты ракелем                                             3.Скорость отделения трафарета от печатной платы слишком высокая 4.Недостаточное количество пасты на трафарете	1.Чаще и качественнее очищать трафарет 2. Уменьшить давление ракеля 3. Уменьшить скорость отделения трафарета от печатной платы 4.Проверить количество пасты на трафарете
Излишнее количество паяльной пасты		1. Слабое давление ракеля на трафарет 2. Паста слишком жидкая 3.Скорость отделения трафарета от печатной платы слишком низкая 4.Износ ракеля 5.Поддержка платы снизу не настроена 6. Плохое натяжение трафарета	1. Увеличить давление ракеля 2. Поменять паяльную пасту 3.Увеличить скорость отделения трафарета от платы 4.Проверить или заменить ракель 5.Проверить поддержку платы снизу 6. Проверить качество натяжения трафарета
Смещения пасты относительно контактных площадок		1. Плохое совмещение трафарета с рисунком ПП печатной платы 2. Плохое распознавание реперных знаков на печатной плате или трафарете	1. Проверить координаты и размеры реперных знаков, выполнить обучение 2. Убедиться в надежном закреплении трафарета и качестве реперных знаков 3. Провести диагностику  автомата, выполнить калибровку

Остальное оборудование для инспекции сборки печатных плат Вы можете просмотреть в нашем каталоге.