Паяльная паста для SMD является одной из ключевых составляющих качественного серийного автоматизированного производства электроники

Около 95% брака в электронных модулях, после сборки изделия, приходится на использование некачественной или неправильно выбранной паяльной пасты. Кроме того, очень важно обеспечить качественный процесс нанесения паяльной пасты на плату через трафарет.

Паяльная паста представляет собой вязкую однородную массу, состоящую из мельчайших шариков припоя и канифольных смол с различными химическими добавками (флюс). К основным параметрам качества пасты можно отнести такие как: клейкость (удержание компонентов на плате), время жизни (срок засыхания от 4 до 24 часов), чистота пайки (смываемые и несмываемые флюсы), вязкость (способность к растеканию на плате), способ нанесения (дозирование или трафаретная печать), а также растворяемость (применение растворителей или воды для отмывки  плат и трафаретов)

Существуют два основных типа паяльных паст: свинцовые и бессвинцовые.  В то же время свинцовые пасты делятся на типы содержащие свинец, олово и серебро (Sn63/Pb37 и Sn62/Pb36/Ag2), а бессвинцовые на содержание серебра, олова, меди (Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 и Sn96,5/Ag3,5). Из-за разных  химических составов все паяльные пасты имеют индивидуальную температуру плавления. Существуют низкотемпературные и высокотемпературные паяльные пасты.

Основные дефекты при работе с паяльными пастами для СМД пайки:

1.  При отсутствии контроля чистоты трафарета может происходить засыхание пасты в его апертурах.
Результат: нанесение  пасты на контактные площадки платы не происходит или происходит частично
Причина:  не учтена растворяемость пасты при применении растворителей или воды для отмывки  плат и трафаретов

2. Плохая паяемость компонентов, «непропай» или короткое замыкание (КЗ).
Результат: нанесение  пасты на контактные площадки платы не происходит или происходит частично. Остаются излишки пасты приводящие к ее растеканию.
Причина: применение паст не подходящих для нанесения через апертуры с мелким шагом (менее < 0.25 мм). Плохая клейкость (вязкость) пасты. Паста быстро сохнет ( внешняя температура).

3. Много припоя на контактных площадках и выводах электронных компонентов. Остатки пасты на поверхности трафарета.
Результат: наносится избыточное количество пасты из-за неправильной настройки режимов принтера. Паста густая, холодная или не подготовленная. Засохшая паста из-за неправильного хранения
Причины: не учтено  время  жизни пасты или не соблюдены условия ее хранения.

Купить паяльную станцию для пайки SMD компонентов Вы можете в данном разделе сайта, оставив заявку в онлайн-чате или позвонив нам по телефонам 8 800 775-83-26 и 8 499 322 20 25, а также отправив запрос на нашу эл.почту info@smttech.ru.