Системы для проведения оптического контроля над качеством монтажа и пайки электронных компонентов. Данный анализ позволяет значительно снизить показатели количества бракованных изделий на производствах электроники.
Специализированные рентгеновские системы для выявления дефектов возникших при производстве печатных плат и электронных компонентов, а также предназначенные для проверки качества монтажа микросхем в корпусах BGA.
Системы автоматической оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки. Данное оборудование позволяет исключить брак изделия на самой ранней стадии процесса сборки.
Оборудование для проведения дополнительного анализа дефектов печатного узла под различными углами после его инспекции ортогональными видеокамерами АОИ.