Использование дорогостоящей и многозонной линейной конвекционной печи не гарантирует получения качественной пайки электронных SMD-компонентов
Печатные платы и электронные компоненты имеют определенную теплоемкость и могут по-разному вести себя в камере печи. Некоторые элементы платы прогреваются быстрее, в то время как другие медленнее, что в свою очередь влияет на качество пайки изделия в целом. Для равномерного прогрева платы необходимо корректно подбирать температуру для каждой зоны печи. Для анализа и настройки температурного профиля в печи используют специальные устройства - регистраторы температуры (термопрофайлеры, термотреккеры). Устройство состоит из электронного модуля, комплекта термопар и термозащитного кожуха для электронного модуля
Принцип работы устройства:
В процессе пайки оплавлением необходимо обеспечить правильную температуру и время нагрева, чтобы избежать повреждения компонентов или печатной платы.
