back

Ремонтная станция для BGA компонентов, ZM-DT300

Производитель: SEAMARK
Модель: ZM-DT300

Описание

Многофункциональная настольная паяльная станция, которая объединяет в себе функции демонтажа компонентов, удаление припоя, визуальное позиционирование компонента с помощью камеры и пайку.

Особенности системы:
Вакуумная головка с регулировкой высоты обеспечивает бесконтактное удаление припоя, предотвращая повреждение компонентов и платы
Настройка маршрута удаления припоя с помощью импорта CAD-данных или камеры
Инфракрасная зона нагрева с системой контроля температуры с обратной связью
Сохранение индивидуальных программ для разных изделий

Для получения дополнительной информации о ремонте BGA микросхем ознакомьтесь с предыдущим разделом.

Спецификация

Габариты печатной платы 10х10 - 350х300 мм
Размеры BGA микросхем 2x2x2 - 60х60х30 мм
Минимальный размер шарика припоя Ø 0,3 мм
Минимальный шаг шариков припоя 0,65 мм
Точность монтажа 0,025 мм
Система управления ПК, ПЛК
Контроль температуры термопары К-типа с обратной связью
Точность температуры ±3°С
Фиксация ПП L-образный паз, универсальная оснастка
Метод нагрева (сверху/снизу) поток горячего воздуха / ИК
Тип охлаждения воздушный
Скорость охлаждения 0,8-1°С/с (с 200 до 100°С)
Количество термопар 5 шт.
Общая мощность 3,6 кВт
Мощность верхнего нагревателя 2 кВт
Мощность нижнего нагревателя 1,2 кВт
Камера 2МП
Управляющий ПК I5-7500, H110, 8GB, монитор 24" DELL
Электропитание 220В, 50/60 Гц
Габариты 852х871х795 мм
Масса 90 кг