Лазерная система резки, DirectLaser SA4
Описание
Линейная система лазерной резки, легко интегрируемая в производственную линию и предназначеная для быстрой и точной резки различный материалов: внешних контуров жестких и гибких печатных плат (в том числе собранных), разделения групповых заготовок, резки защитной пленки, обработки токопроводящего слоя, удаления технологических слоев, вскрытия контактных площадок в паяльной маске.Особенности системы:
| Конвейер для загрузки и выгрузки обрабатываемых изделий |
| Гранитный стол |
| Камера с высоким разрешением для позиционирования по реперным знакам |
| Сервоприводы осей X/Y |
| Промышленный ПК с дисплеем |
Остальные лазерные установки для разделения групповых заготовок Вы можете просмотреть в нашем каталоге.
Спецификация
| Тип лазера |
УФ |
|
Мощность лазера |
20 Вт |
|
Длина волны лазера |
355 нм |
|
Разрешение сканера |
1 мкм |
|
Повторяемость |
± 3 мкм |
|
Перемещение по оси Z |
40 мм |
|
Направление движения конвейера |
слева направо |
|
Высота конвейера |
920±30 мм |
|
Скорость конвейера |
0-200 мм/с |
|
Максимальный размер оснастки |
350х350 мм |
|
Максимальная нагрузка |
4 кг |
|
Максимальная толщина платы |
5 мм |
|
ПО обработки данных |
CircuitCAM 7 Laser |
|
Управляющее ПО |
DreamCreaTor 3 |
|
Электропитание |
220 В, 50 Гц |
|
Мощность |
2,5 кВт |
|
Габариты (ДхШхВ) |
940х1750х1650 мм |
|
Масса |
1500 кг |
