Оплетка MBO для удаления припоя
Описание
Медная оплетка для удаления припоя с поверхности печатной платы.Медная оплетка для удаления излишков припоя с поверхности печатной платы также может применяться для удаления коротких замыканий между выводами микросхем. В состав оплетки включен флюс не требующий отмывки и без содержания галогенов. Оплетка для выпайки поставляется в катушках по 1.6, 3, 15 и 30 метров длиной и с различной шириной.
Остальную оплетку для снятия припоя Вы можете просмотреть в нашем каталоге.
Галерея
Медная оплетка
Процесс удаления припоя с контактных площадок
Спецификация
|
Артикул |
Ширина (мм) |
Длина (м) |
|
102T00 |
1,5 |
1,6 |
|
103T00 |
2 |
1,6 |
|
104T00 |
2,5 |
1,6 |
|
105T00 |
3 |
1,6 |
|
102T03 |
1,5 |
3 |
|
103T03 |
2 |
3 |
|
104T03 |
2,5 |
3 |
