back

Оплетка MBO для удаления припоя

Производитель MBO
Модель: braid

Описание

Медная оплетка для удаления припоя с поверхности печатной платы.

Медная оплетка для удаления излишков припоя с поверхности печатной платы также может применяться для удаления коротких замыканий между выводами микросхем. В состав оплетки включен флюс не требующий отмывки и без содержания галогенов. Оплетка для выпайки поставляется в катушках по 1.6, 3, 15 и 30 метров длиной и с различной шириной.

Галерея

Медная оплетка

Процесс удаления припоя с контактных площадок

Спецификация

Артикул

Ширина (мм)

Длина (м)

102T00

1,5

1,6

103T00

2

1,6

104T00

2,5

1,6

105T00

3

1,6

102T03

1,5

3

103T03

2

3

104T03

2,5

3

Видео