Универсальная автоматическая система упаковки компонентов в ленту, серия FAR-i
Описание
Установка для упаковки компонентов в ленту с виброплатформой, системой контроля компонентов и системой их упаковки в ленту.Особенности системы:
| Простой и дружественный интерфейс |
| Верхняя камера для распознавания компонентов на платформе |
| Сервоприводы для перемещения по осям Х/Y |
| 3 камеры для распознаваня компонентов снизу |
| 3 головки для установки компонентов в ленту |
| Поддержка холодного/горячего запечатывания в ленту |
| Смена программы за 15 минут |
| Быстрая смена насадок |
Вы можете ознакомиться с другими упаковщиками smd-компонентов в ленту, включая модель FAR-i3, в разделе упаковка компонентов в ленту.
Галерея
Спецификация
| Модель | FAR-i3 | FAR-i4 |
| Типы компонентов | светодиоды, чипы-конденсаторы, чипы-резисторы и т. д. | |
| Точность размещения | ±0,05 мм | |
| Точность обнаружения | ±0,1 мм | |
| Производительность | 1000 - 3000 комп/час | |
| Ширина ленты | 8 мм | 12, 16, 24, 32, 44 мм (регулируется) |
| Диапазон размеров и веса компонентов | 1,6х0,8 (0603) - 3х3 мм | 3x3 - 25х25 мм |
| Пневмопитание | 5 бар, 120 л/мин | |
| Электропитание | 1 фаза, 220 В, 50 Гц, 5 кВт | |
| Габариты системы | 1950x1400x2150 мм | |
| Масса | 1150 кг | |
| Подача компонентов (базовая) | виброплатформа для россыпи | |
| Подача компонентов (опции) | вибропитатель для пеналов, питатель для JEDEC поддонов | |
| Операционная система | Windows 10 | |
