Клей для поверхностного монтажа электронных компонентов Proisol

Описание

Proisol SMD – российский одноупаковочный клей для поверхностного монтажа электронных компонентов.

Особенности:

• Оптимальная для нанесения вязкость;
• Наличие тиксотропности;
• Подходит для ручного и автоматизированного нанесения;
• Стабильная форма наносимых точек;
• Контрастный красный цвет;
• Отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные);
• Отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике;
• Высокие диэлектрические характеристики.

Применение:

- Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещенияSMD-компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента).
- Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму.
- При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждения при других режимах при температуре 120°C (технологическое отверждение – 10 минут), 140 °C (технологическое отверждение – 5 минут) и т.п.
- После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2-0,4 мм.
- Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст.
- После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.

Удаление клея:

- Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас, этилацетат и др.).
- Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.

Остальные клеи Вы можете просмотреть в нашем каталоге.