Клей для поверхностного монтажа электронных компонентов Proisol | «СМТ Технологии»

back

Клей для поверхностного монтажа электронных компонентов Proisol

Производитель: КонтактПРО
Модель: Proisol

Описание

Proisol SMD – российский одноупаковочный клей для поверхностного монтажа электронных компонентов.

Особенности:

• Оптимальная для нанесения вязкость;
• Наличие тиксотропности;
• Подходит для ручного и автоматизированного нанесения;
• Стабильная форма наносимых точек;
• Контрастный красный цвет;
• Отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные);
• Отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике;
• Высокие диэлектрические характеристики.

Применение:

- Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещенияSMD-компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента).
- Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму.
- При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждения при других режимах при температуре 120°C (технологическое отверждение – 10 минут), 140 °C (технологическое отверждение – 5 минут) и т.п.
- После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2-0,4 мм.
- Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст.
- После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.

Удаление клея:

- Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас, этилацетат и др.).
- Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.

Остальные клеи Вы можете просмотреть в нашем каталоге.

Галерея

Спецификация

До отверждения:

Внешний вид:

Однородная тиксотпропная масса темно-красного цвета

Вязкость по Брукфильду (22 °C, Ш7, 100 RPM):

62,6 Па∙с

Вязкость по Брукфильду при низкой скорости сдвига (22 °C, Ш7, 1 RPM):

3140 МПа∙с

Индекс тиксотропности (10 RPM/100 RPM):

5,8

Плотность:

1,45 г/см3

Срок хранения при 20 °C (набор вязкости не более 10 %):

2 месяца

Срок хранения при 5 °C (набор вязкости не более 10):

6 месяцев

Время технологического отверждения при температуре 120 °C:

8-10 минут

Режимы отверждения в процессе пайки:

Стандартные низко-, средне- и высокотемпературные профили для паяльных паст


После отверждения:

Внешний вид:

Твердый материал темно-красного цвета

Прочность при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при температуре 20 °C после полного отверждения (ГОСТ 14759):

По ТУ: не менее 15,0 МПа
Фактически: 18,5 – 21,5 МПа

Прочность при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при температуре 150 °C после полного отверждения (ГОСТ 14759):

10,5 МПа

Прочность при равномерном отрыве на образцах Ст3-Ст3 при температуре 20 °C после полного отверждения (ГОСТ 14760):

19,0-21,0 МПа

Твердость по Шору D (ГОСТ 24621):

83 ед.

Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2:

По ТУ: не менее 1,0∙1014
Фактически в среднем: 2,1∙1014

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372):

2,1

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372):

0,036

Диапазон рабочих температур:

-60…+180 (до 230 °C кратковременно в процессе пайки)

Базовая комплектация

Поставляется в шприцах по 10 или 30 гр и в упаковках по 1, 5 и 20 кг.