back

Шариковые выводы PMTC для BGA-микросхем

Производитель PMTC
Модель: BGA_reballing

Описание

BGA-выводы представляют собой шарики из припоя, наносимые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. При нагреве микросхемы поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать ее ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Применение шариков: выполнение реболлинга BGA-микросхем
Отличие шариковых выводов: различные диаметры

Условия хранения:

Срок хранения: 1 год после даты производства
Температура хранения: 25 ±10 ℃, влажность < 65 %RH (закрытые банки)
Использование при условиях указанных выше
Хранение в помещении без пыли, влажности и света
Неиспользованные при работе шарики, должны быть упакованы в оригинальную банку с крышкой
Шарики вынутые из открытой банки должны быть использованы в максимально короткое время для избежания их окисления

Галерея

Спецификация

Диаметр шарика Кол-во в банке Состав
0.76 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.65 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.60 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.50 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.45 мм 500,000 шт Sn63Pb37
0.40 мм 500,000 шт Sn63Pb37
0.35 мм 500,000 шт Sn63Pb37
0.30 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.25 мм 250,000 шт Sn63Pb37
0.20 мм 250,000 шт Sn63Pb37