Шариковые выводы PMTC для BGA-микросхем

Описание

BGA-выводы представляют собой шарики из припоя, наносимые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. При нагреве микросхемы поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать ее ровно над тем местом, где она должна находиться на печатной плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Применение шариков:	выполнение реболлинга BGA-микросхем
Отличие шариковых выводов:	различные диаметры

Условия хранения:

Срок хранения: 1 год после даты производства

Температура хранения: 25 ±10 ℃, влажность < 65 %RH (закрытые банки)

Использование при условиях указанных выше

Хранение в помещении без пыли, влажности и света

Неиспользованные при работе шарики, должны быть упакованы в оригинальную банку с крышкой

Шарики вынутые из открытой банки должны быть использованы в максимально короткое время для избежания их окисления

Остальные шариковые выводы для BGA-микросхем Вы можете просмотреть в нашем каталоге.